导读 一个研究小组公布了一项创新技术，利用同时运行的磁性微型旋转机器人进行超精密表面抛光和清洁。这些微型机器人能够去除和抛光纳米级污染物...
一个研究小组公布了一项创新技术，利用同时运行的磁性微型旋转机器人进行超精密表面抛光和清洁。这些微型机器人能够去除和抛光纳米级污染物，为半导体和光学等先进行业提供了一种轻便、可扩展且经济高效的替代方案。
该团队的研究成果发表在《小型结构》杂志上，强调了磁性软机器人革新精密制造业的潜力。研究人员由韩国科学技术院 (KAIST) 的 Sanha Kim 教授和汉阳大学的 Jeong Jae (JJ) Wie 教授领导。
在高密度半导体的生产中，实现金属层的超低表面粗糙度对于器件性能至关重要。即使是微小的瑕疵也会导致缺陷，从而降低电子元件的效率和可靠性。
此外，确保制造过程中表面无污染物对于避免引入可能损害设备功能的颗粒至关重要。为了满足这些严格的要求，超精密抛光和清洁技术已成为半导体制造中的关键组成部分。
传统方法，例如化学机械平坦化 (CMP) 和 CMP 后清洁系统，一直是表面平坦化和污染物去除的行业标准。然而，这些系统存在重大缺陷。CMP 设备不仅庞大而复杂，而且极其昂贵，难以扩展或升级。
此外，这些工艺中使用的耗材(例如抛光垫、研磨浆和清洁刷)价格昂贵，需要频繁更换，从而增加了运营费用。高昂的前期成本和持续的维护要求对旨在降低生产成本并提高产量的制造商构成了重大挑战。